MCU还是SoC:2018无线充电技术走向何方?

来源: handler   发布时间: 2018-03-22   224 次浏览   大小:  16px  14px  12px
     2017年苹果发布iPhone 8/X,瞬间引爆整个无线充电市场。这项技术即将迎来一次大的飞跃,背后的方案架构也将迎来更新换代。目前的MCU方案无法满足市场需求,第二代SoC无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。
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无线充电其实诞生已久,由于技术不太成熟,不尽完善的用户体验难以培养足够广泛的用户群体,这就导致了其不温不火的市场现状。早期移动电源是MCU+电源的方案结构,随着市场的成熟,后来慢慢转变为SoC集成化,现在SoC已经一统市场。而目前市面无线充电产品同样也是采用的MCU方案,可以预料随着无线充电的再次兴起,它将延续移动电源的发展路线,SoC集成化是无线充的未来主流趋势。
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1、MCU方案:
MCU芯片,负责Qi协议的运算和外围电路的控制,市场上采用ST的MCU居多。市面无线充电器有采用单线圈的、双线圈的,还有采用三线圈的。单线圈方案充电器成本低、售价低,目前成为无线充电器的主流方案,占无线充电器整体出货量的90%以上。目前市场上主流的单线圈无线充电器为MCU+分立元器件方案,它的元器件比较多,PCB板较大,自然成本也较高。同时较多的元器件也会导致产品的一致可靠性较难保证,备料种类繁多,生产测试流程复杂。而这都不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
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2、SoC方案:
SoC,即基于高集成度的单片无线充电发射器IC。高集成度的单片无线充电发射器IC一定要把现有方案中的全桥驱动电路、电压电流检测/信号解调电路、LDO和MCU整合为一颗高集成度的单片无线充电发射器IC,只有基于这样IC的方案才可以做到外围电路最简,便于生产。只有这种方案才能适应市场,同时也是配件生产厂商最终要选择的高性价比方案。此外,SoC内置有Q值检测电路,在FOD检测方面会更加灵敏,符合EPP的要求。
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两者对比如上表所示,可以看到SoC方案在各个方面都更有优势,毕竟它是生产力技术进步的产物。所以,就像已经非常成熟的移动电源市场一样,无线充电从MCU过渡到SoC是必然趋势,过时的MCU方案必将被淘汰,预测SoC将是第二代无线充解决方案。